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HSJ(M) Series
HSJ(M) Series
HSJ(M)-20ZKP

HSJ(M)-20ZKP
  • 本系列产品使用金属外壳、内导体、玻璃三者高温封接结构。
  • 基于高速性能优化的非等间距排列方式,在J30JMI系列玻璃密封微矩形电连接器的基础上为提高高速传输性能、满足多种信号(差分、频、光、低频等)集成传输等应用需求而开发的,集高可靠、多功能、虚拟模块化架构等特点于一体的I/0互联系统。
  • 本系列产品适用于有高速率传输、高频率传输、多种信号(差分、射频、光、低频等)集成传输等应用需求的场合。
  • 规格有 20、40、72 芯3种规格。本系列产品可根据客户要求定制。
Product Data
绝缘电阻
≥5000MΩ(500VDC)
介质耐电压
300V r.m.s
气密性
≤1*10^-3Pa.cm³/s(He)
额定电流
3A
盐雾
≥48小时(根据客户要求可达到96小时)
工作温度
-55°C~+125°C
接触电阻
≤20mΩ
振动
频率10~2000Hz,加速度196m/s²
冲击
490m/s²,11ms,后峰锯齿波,2.68m/s
机械寿命
500次
外壳材料
可伐合金
接触件材料
可伐合金
绝缘介质
玻璃
表面涂覆
镀镍,镀金
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